快速3D样貌测量法

MEMS分析，**频率可达25Mh

DHM测量表面三维样貌，单一响应，无需扫描机制。****的快速采集，相机速度达1000fps允许：

可变形样品的3D动态研究

常规检查与高生产率

短余辉荧光屏及大型表面的分析

捕捉生产线的三维地貌

同步DHM 可选频闪单元，测量MEMS装置的激励信号。这一独特数据分析提供：

三维地貌的时序

共振频率和响应

振动振幅平面外分辨率可达5pm，平面内可达1nm

表征复杂运动和样品

测量可控制环境条件

透明模式的地貌测量

DHM独特的光学配置允许用户测量**光学质量指标：

通过玻璃和浸没液体

内部环境和真空室，控制温度，湿度，压强，气体成分。

可选DHM反射式测量法分析软件允许以下测量：

透明结构的地形

厚度和折射率，多层结构的厚度值

从10nm到几十微米

柔软材料和液体的地形

系统

DHM型号

R1000

R2100

R2200

光源数量

1

2

3

操作波长（±0.1nm）

666nm

794nm

666 nm， 794 nm， 680 nm

激光波长稳定性

0.01 nm / °C at 666

样品台

手动或自动XYZ平台，行程300 mm x 300 mm x 38 mm

物镜

放大倍数1.25x到100 x，标准，高数值孔径，长工作距离，水/油浸物镜

物镜转轮

六孔转盘

计算机

DELL工作站，**多核Intel处理器，高性能图像卡，配置*小21英寸显示屏及鼠标，

软件

基于C++和.NET的Koala软件，额外可选软件模块可用于先进分析

数据兼容性

测量数据记录在二进制表格，可导出.txt格式，记录和重建图像可导出.tif格式或.txt数组

性能参数

测量模式

666nm单波长

合成短波长4.2um

合成长波长24um

DHM型号

R1000，R2100，R2200

R2100，R2200

R2200

精度[nm]

0.15

0.15 / 3.0 *

20

垂直分辨率[nm]

0.30

0.30 / 6.0 *

40

重复性[nm]

0.01

0.01 / 0.1 *

0.5

垂直测量范围

up to 200 μm

up to 200 μm

up to 200 μm

锐利边缘**台阶高度

up to 333 nm

up to 2.1 μm

up to 12 μm

表面类型

光滑表面

复杂，非连续表面

复杂非连续表面

垂直校准

取决于干涉滤光片，±0.1 nm

响应时间

标准500us，10us(可选)

响应速度

标准30帧（1024*1024像素），可选达1000帧

重建速率

高达25帧1024*1024像素全息图（依赖于数据分析）（可选60帧）

水平分辨率

取决于物镜，低至300nm

视野

取决于物镜，从66um x66um到5um x5um范围

工作距离

取决于物镜，从0.3到18 mm

数字对焦

取决于物镜，高达50 x景深

*小样品反射率

低于1%

样品照明

低至1 μW/cm2

频闪装置

兼容单一，合成短波长